北京时间周二晚间，美国芯片巨头高通与全球云计算“一哥”亚马逊宣布达成一项重大AI基础设施合作，双方将面向大型AI数据中心规模化开发多代定制芯片，并共同推进AI推理相关技术。此外，双方也正在合作开发速率最高可达1.6T的光连接解决方案，以及后续新一代连接方案。
继今年早些时候与Meta达成合作后，这是高通与超大规模云服务商达成的第二笔重大交易。受此影响，高通股价周二开盘时涨超6%。
两家公司表示，随着AI工作负载呈指数级增长，市场对算力、存储、网络与内存带宽，以及高能效基础设施的需求达到前所未有的水平。此次合作将结合亚马逊全面、安全且具备高性价比的AI基础设施，与高通在低功耗处理、芯片设计和系统级集成方面的领先能力。
对于试图进军数据中心业务的高通而言，打入亚马逊AWS生态无疑是重大胜利。
值得一提的是，高通在公告中特别提到聚焦AI推理，这也与公司的芯片战略有关。
高通于2025年10月发布面向数据中心AI推理的AI200和AI250加速器，正式切入机架级AI基础设施市场。AI200主打大内存和低成本推理，单卡配备最高768GB LPDDR内存，计划2026年商用；AI250采用近存计算架构，有效内存带宽较前代提升超过10倍，计划2027年推出。
今年6月，高通又公布了一款名为Dragonfly C1000的数据中心CPU，并表示Meta将在2028年开始部署这款芯片。高通当时表示，目标是在2029财年实现150亿美元的数据中心业务收入，
双方CPO领域的合作，将用到高通的SerDes（串行器/解串器）和光学DSP技术。而这些技术正是Alphawave Semi公司的核心技术。高通于2025年完成对Alphawave的收购，目的就是补强数据中心高速连接、Chiplet和定制芯片能力。
此外，高通也计划进一步增加对亚马逊云服务AI基础设施的使用，包括将Amazon Bedrock用于电子设计自动化（EDA）工作负载，以缩短芯片设计周期。
高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在声明中表示：“随着AI需求加速增长，数据中心基础设施需要同时推进计算和连接技术，以更高效率提供更强性能。高通很高兴与AWS合作开发定制芯片和连接解决方案，将公司数十年来在先进处理和高能效计算领域积累的领先能力用于实现突破性性能，并赋能下一代AI基础设施。”
作为交易的一部分，高通还向亚马逊发行了最多2,500万股的认股权证。认股权证行权价为每股161.26美元（较上周五收盘价折价约4.4%）权威的配资，到期日为2036年，其中375万股将在发行时归属。
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